SMT、PCBA及THT简要概述

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2021-03-2510:32:48
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SMT即Surface Mount Technology,外表贴装技能。这是现在电子工业中,最最常见的一种拼装工艺。能够说,市面上90%以上的电子产品,均采用这种工艺出产。它是一种将无引脚或短引脚的外表贴装元器件,经过贴片机贴到PCB的外表,再经过回流焊机加以焊接的电路拼装技能。

说到SMT,就必须提到PCBA。电路板的制作分两个部分,一部分是PCB本身的出产制作。另一部分便是元器件的焊接。只有经过焊接元器件,PCB才能实现他的功用和价值。在PCB上焊接元器件的进程,叫PCBA,即Printed Circuit Board +Assembly,也便是PCB的空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。在欧美,也写作PCBA。

SMT、PCBA及THT简要概述

在电子工业开展的早期,元器件的体积较大,无论是芯片还是阻容元件,无一不拖着长长的引线,这个引线又叫做引脚,穿过PCB上的通孔焊盘,然后焊接在PCB上。这种方式叫通孔工艺(THT),现在依然能在一些低端产品上见到。PCB板一面安放元器件,称为“元件面”;另一面焊接,称为“焊接面”。

尽管THT插件现在也能够使用插件机,配合波峰焊机进行自动化插件。可是从出产功率和集成度来说,依然远不及SMT。由于跟着技能的开展,元器件越来越小,电子产品也越来越小。怎么能在最小的PCB面积上集成更多的元器件,一直是电子行业孜孜不倦的寻求。关于设计者来说,在PCB上尽可能密布的摆放元器件是一种经济上的寻求,由于面积就意味着成本。可是,如果不了解SMT的出产流程和要求,一味的压缩面积,很可能会造成PCBA无法自动化出产或许出产成本升高,这是咱们设计者不愿意看到的。所以钰森电子会根据客户的实际情况而开发设计。

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