电路板在设计当中需要按一定规则进行设计。但最后画好了并不是直接出板就做了。在一些大的公司还需要进行一下评审！严格一点的话，评审是要硬件，采购，软件等都要加参加的。比如元件采购方面，需要了解 BOM 清单是否能买到。软件方面，一些信号脚是不是软件可以调的。对于电路板方面，我们做PCB设计的工程师就要仔细做好自己的工作了。
1，绕线最好不要平行绕线
如上图所示，左边那根线最好是如红线所示的去绕线，这样与右边的绕线方向是垂直的。不会形成偶合效应！
2，在通孔焊盘上的连线最好要加泪滴
添加泪滴，也叫贾丹尼效应，俗称“断脖子”，在pcb制作过程中线与pad接触的地方是最薄弱的，药水会不断咬蚀这些地方，容易断掉，添加泪滴就是为了增加面积，增加支撑力，提高良率。
如上图所示，这些大焊盘出线必须加焊盘泪滴，因为这些线太细，因一些原因，在焊接或插拔过多时，会把线给弄断。应该改成如下图所示
3，过孔不要上焊盘
过孔千万不能上焊盘，只有一种情况是可以直接打在焊盘上，那就是盲孔。因为盲孔很小，而且它不是直通到底的。
如上图所示，就是过孔打在焊盘上了。这样在过回流焊的时候，焊盘上的锡膏融化成液态，会从过孔处流走，这样造成贴片元件虚焊。
4，电源芯片输出电感下面不能走线
电源芯片的输出电感出来是一个方波，变化很快。在下面走信号线，会影响干扰信号线。
如上图所示，底层线走在这个大电感下面。这个肯定是有问题！要绕开这个电感走线。还有电感下面所有的地最好也割掉。它对地也会产生影响，使地不稳定。
5，割掉与地连接不可靠的地铜皮
在DDR端，因为是高速信号，在旁边是不允许有接地不可靠的铜皮存在的，这种铜皮会像天线一样向外发射EMI，向内接收EMC。大大降低电磁兼容性能！
上面几点看上去，很简单。但从细节处见真招，这些不做处理，线路板也可以运行。但说不定什么时候就挂掉了或无法通过3C认证。（摘自：卧龙会IT技术）
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